BOSS直聘

文章列表

郝健教授简历

含氟聚合物在先进电子封装中的应用：从体相结构到表面工程的战略转型

含氟先进电子封装材料的制备技术：从体相性能到表面工程的战略转型

氟萬利MPTP-313F特种氟碳封装镀膜剂技术与市场应用分析

氟萬利科技发布革命性特种氟碳封装镀膜剂MPTP-313F，引领电子封装绿色未来

1 / 10

©2024 - 氟萬利科技版权所有

电脑版技术支持：华为云技术